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マジックレジン・キャリア【特許第4522890号・第3857254号・第3328248号・第3435157号・第3585904号＆PAT・P】
特長
- FPC, COF, TCP, フレックス・リジッド, 薄板PWB等の部品, 実装用プリント配線基板搬送キャリア
- ACF→SMT→封止剤コーティング用キャリア (SMTライン＆その前後工程をキャリアで搬送)
- インターポーザ基板へのデバイス実装→半田バンプ実装→リフロー用キャリア
- 耐熱テープ貼付け不要！
- 補強板等の段差付きFPCにも対応
- 耐久性：リフロー５００サイクル以上可能
- 位置合わせ：個片基板面付け位置精度±３０μm可能
- 携帯電話用FPC, COF, CCD, CMOS実装等実績多数
製品基本仕様
| キャリアベース材質 | 高耐熱特殊ガラエポ材、 Al、SUS等 |
|---|---|
| マジックレジン仕様 | 強or弱密着タイプ、 部分or全面密着タイプ |
| 製品サイズ | Maximum 300 x 500 mm |
| 加工内容 | 穴明け、ザグリ、テーパー、C面取りetc各種対応 |
- 低分子量シロキサンゼロタイプ
- 低分子量シロキサン低残渣タイプ
- 鉛フリーリフロー用高耐熱樹脂仕様
- 帯電量低減仕様
Magic Resin 基本的な使用方法
- 位置決めピン付き治具に取り外しプレートをセット。
- その上にFPC裏面を上にしてセット。
- マジックレジンキャリア裏面を上にしてセット。
- 位置決めピン付き治具を取り外す。
- 治具を反転する。
- 取り外しプレートを取り外す。
- マジックレジンキャリアにFPC位置決め＆固定完了。
- ACF塗布 → クリーム半田印刷 → マウンター → リフロー→ CSP封止剤塗布。
- キャリアからＦＰＣを外す。
- マジックレジンは、粘着性の特性を持っています。
- 耐熱テープ貼り付け不要！
- メンテナンスは、IPA、水、中性洗剤等で洗浄。 粘着性が回復します。
リペア・リサイクル
環境保全
劣化したマジックレジンを除去し、何度でもマジックレジンを再形成します。コスト低減
生産準備コストを抑えられます。例）
1ライン100枚使用する場合、マジックレジンキャリアを200枚作製し、100枚を交互に使用。
生産期間は、マジックレジンのリペアのみとなるので、ベース基材のコストを抑えることができます。
- 高価な材料、複雑な加工を施したベース基材のリユースが可能です。
- マジックレジンのリペア目的だけではなく、既にご使用されている搬送キャリアへのマジックレジン形成も可能です。
この他、様々なスペックの製造に対応しております。ご用命、ご要望は直接お問い合わせ下さい。
