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キャビティ基板
簡易的部品内蔵を可能としたキャビティ基板。
キャビティ部にＩＣチップなどを実装いただくことで
部品の小型化を実現いたします。
構造体例
- ※詳細はお問い合わせください
特長
- 各種実装方法に合わせた構造をご提案
- キャビティ部は位置精度±75μm以下を実現
- モジュールサイズの小型化、低背化が可能
- 部品内蔵基板の代替対応
配線仕様
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 層数 | ４層板～９層板 |
| 総厚 | 0.3mm~0.8mm |
| ライン／スペース | Min.50μm/50μm |
| レーザービア／ランド | Min.80μm/200μm |
| 材料 | 高Tg材 |
| キャビティ深さ | 0.15mm~0.45mm |
| キャビティ開口 | 1.0mm~7.0mm角 |
| キャビティ精度 | ±75μm |
この他、様々なスペックの製造に対応しております。ご用命、ご要望は直接お問い合わせ下さい。
