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部品実装・組立
部品購入を含め、パターン設計から実装基板作成、部品実装までを一括してフレキシブルにサポート。
お客様の発注工数削減、納期短縮に貢献いたします。
生産能力
～試作から量産まで、お客様の要求にお応えいたします。～1．SMT実装能力
- ①実装ライン 15ライン
- ②4,000万チップ実装/月
（QFP 0.4㎜ピッチ ・ CHIP 1608タイプ相当）
2．高密度実装が可能です
- BGA、CSP 0402サイズ実装
- Flip Chip 実装
3．鉛フリー実装に対応いたします。
4．試作最短納期（実働2日）対応いたします。
製作例
- フレキシブル基板実装
- フリップチップ実装
実装部品
Flip Chip、0603Chip、1005Chip、 ダイオードFlip Chip
外形size：2.144×1.015×0.725
バンプ数：18pin
バンプ間ピッチ：0.211
この他、様々なスペックの製造に対応しております。ご用命、ご要望は直接お問い合わせ下さい。
