フレックスリジッド基板(软硬结合板・刚挠结合板) FPC:柔性电路板 多層基板:高叠层基板
フレキシブル基板とビルドアップ基板の融合による高密度フレックスリジッド基板。
コネクタレスによる品質の安定化とフライングテールやスキップビアなど最先端技術を組合せ
小型化・高密度化をご提案致します。
構造体例
特長
- コネクタレスによる小型化・薄型化・3次元立体配線の実現
- フライングテール端子(0.3mmピッチ)にも対応
- フレキ部のノイズ対策も対応
- ハロゲンフリー材対応
用途
携帯電話、デジタルスチルカメラ、 デジタルビデオカメラ、タブレット端末、 モバイルPC、小型モバイル機器、医療機器、産業用機器、車載モジュール、 各種センサー部品 等
配線仕様
項目 |
内容 |
層数 |
4層板~20層板 |
総厚 |
Min.0.18mm(4層) |
ライン/スペース |
Min.50μm/50μm |
レーザービア/ランド |
Min.100μm/250μm |
スルーホール/ランド |
Min.250μm/500μm |
オプション |
フレキ部シールド・フライングテール |