「JPCA Show 2011」 出展のお知らせ
2011年4月25日
株式会社大昌電子は2011年6月1日から行われる "JPCA Show 2011" に出展いたします。 多くのお客様のご来場を、心よりお待ちしております。
記
| 展示会詳細 | |
|---|---|
| 展示会名 | 「第41回 国際電子回路産業展」（JPCA Show 2011） |
| 出展展示会名 | 2011 半導体パッケージング・部品内蔵技術展 Module Japan 2011 |
| 開催場所 | 東京ビッグサイト |
| 開催日 | 2011年 6月1(水)～6月3日(金) |
| 開催時間 | 10:00～17:00 |
| ブース番号 | 4E-09 |
| 出展製品 | 半導体パッケージ基板： 高密度ビルドアップ・セミアディティブ・キャビティ構造各種 フレックスリジッド基板： 極薄ビルドアップ仕様・シーケンシャル積層各種 モジュール用高密度基板： フィルドビアフルスタック仕様ビルドアップ基板各種 基板実装用サポート治具： マジックレジンキャリア（テープ固着不要搬送キャリア） レーザーメタルマスク他 PWB設計・シミュレーション： シミュレーションを駆使した完成度の高い基板設計のご提案 シミュレーション単独作業も対応 |
| 問合せ先 | 営業管理部 管理課 ＪＰＣＡショー運営事務局 担当：佐藤 TEL：03-3722-2151 メールアドレス：sato@wind.daisho-denshi.co.jp |
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JPCA Show 2011に関する詳しい情報は日本電子回路工業会ホームページをご確認下さい。
http://www.jpca.net/jp/index.html
以上
